(1)麻花鑽的兩條切削刃對稱地分布在軸線兩側,鑽削時,所受徑向抗力相互平衡,因此不像單刃刀具那樣容易彎曲。
(2)鑽孔時切削深度達到孑孔徑的一半,金屬切除率較高。
(3)鑽削過程是半封閉的,鑽頭伸人工件孔內並占有較大空間,切屑較寬且往往成螺旋狀,而麻花鑽容屑槽尺寸有限,因此排屑較困難,已加工孔壁由於切屑的擠壓摩擦常被劃傷,使表麵粗糙度Ra值較大。
(4)鑽削時,冷卻條件差,切削溫度高,因此,限製了切削速度,影響生產率的提高。
(5)鑽削為粗加工,其加工經濟精度等級為ITl3~IT11,表麵粗糙度為Ra50~12.5μm。一般用作要求不高的孔(如螺栓通過孔、潤滑油通道孔等)的加工或高精度孔的預加工。
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